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21、 炉后检验 ( inspection after soldering )

　　对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。

　　22、 炉前检验 (inspection before soldering )

　　贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。

　　23、 返修 ( reworking )

　　为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。

　　24、 返修工作台 ( rework station )

　　能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。

SMT测试方法简介

电子组装测试包括两种基本类型:裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进行，抚顺市SMT贴片焊接加工，主要检查短路、开路、网表的导通性。加载测试在组装工艺完成后进行，它比裸板测试复杂。组装阶段的测试包括：生产缺陷分析(MDA)、在线测试(ICT)和功能测试(使产品在应用环境下工作)及其三者的组合。近几年，组装测试还增加了自动光学检测(AOI)和自动 X 射线检测。SESC 目前 SMT 生产线采用的测试有四种。

类型:

1.AOI(Automatic Op tical Inspection 自动光学检 查)

2.ICT（In-Circuit T ester 在线测试仪） 

3.FCT（Functional T ester 功能测试）

4.X-Ray（Automatic  X-Ray Inspection 自动 X 射线 检查）

回流焊机紧急情况的处理方法，

回流焊机在工厂加工中经常遇到一些突发事件，SMT贴片焊接加工哪家好，此时如何尽快进行妥善处理，恢复正常生产活动。或者您可以先了解，回流焊机运行前应该做什么？

首先，如果在焊接过程中有一个托盘的情况下，需要及时停止发送板到设备。立即停止设备，SMT贴片焊接加工多少钱，打开盖子，取下电路板，检查维修的原因。

如果设备报警情况应该及时停止行为，SMT贴片焊接加工品牌，则检查原因。

其次如果在焊接过程中出现停电现象，则需要停止发送电路板的行为。而当表面贴装板运行到口去除它，冷却后停止设备。

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